PCB Pad Tampuni Primutu a Caldu-

Carattirìstica dû Cuscinu Spugna ‘n Silicuni Sanpu:

1.Risilienza fìsica: schiuma nun forti, spissuri uniformi.

2.High Timpiratura Risistenza & Prupità di Stabbilità Tèrmica: larga gamma di risistenza a timpiratura - 60 ~ 250 gradi

3.Vascia cuntaminazzioni e rispettuusa di l'ambienti: passari RoHS

4.Chiusu-Struttura dâ cèllula

Vantaggiu dâ spugna di silicuni comu pad tampuni pressatu a caldu PCB

1.La capacità di rimbalzu estranamenti auta cumpensa li variazzioni ntô spissuri dî placchi e ntô spissuri dû stratu di ramu, aumintannu assai l'affidabbilità dû pruduttu arriducennu ô stissu tempu li tassi di ritravagghiu e scartu.

2.Lu ligami morbidu arridduci assai lu dannu dâ prissioni, li ammaccaturi e la carenza adisiva ntê supirfici di ramu.

3.La distribbuzzioni dâ prissioni è assai uniformi nnâ supirfici spissa di ramu/cunvessa-cuncava.

4. Cunnuttività tèrmica cuntrullata pi mitigari li difurmazzioni causati di fluttuazzioni di timpiraturi ntra timpiraturi auti e vasci

Scegli Sanpu Silicone , scegli affidabbilità

1.Furnituri di spugna di silicuni urigginali

2.Cchiù di 16 anni di spirènzia di pruduzzioni di spugna di silicuni

3.Ispezzioni obbligatoria prima di lassari la fabbrica, rapportu di ispezzioni di qualità è alligatu

4.Impegnu di qualità

5.Campioni gratuiti pi PCB Hot-pressatu Buffer Pad, cuntattaci pi ottèniri campioni gratuitu