1. Prutizzioni di l'Incapsulazzioni:
La gomma di silicuni liquida po èssiri usata comu matiriali di ncapsulazzioni pi chiudiri completamenti la scheda di circùitu, furmannu un stratu prutittivu sigillatu. Chistu po’ evitari ca la scheda circùita veni nfruenzata di l’ambienti esternu, comu l’umidità, la pruvulazzu, lu spruzzu di sali, ecc., migghiurannu accussì la stabbilità e la vita di sirvizziu dâ scheda dû circùitu. Ntô frattiempu, lu silicuni liquidu àvi macari na cunnuttività termica eccellenti, ca po aiutari li schedi di circùiti a dissipari lu caluri, abbassari la timpiratura di funziunamentu e migghiurari l'affidabbilità di cumpunenti elettrònici.
2. Rinfurzamentu e rinforzu:
Duranti lu prucessu di pruduzzioni dû cunsigghiu di circùitu, ci ponnu èssiri lacuni o nun uniformi nta certi àrii. A stu puntu, lu silicuni liquidu pò èssiri usatu pi èssiri allinchiutu pi fari la supirfici dâ scheda circùita lusinga e aumintari la sò forza ô stissu tempu, privinennu danni causati di forzi esterni. Sparti, la gomma di silicuni liquidu po èssiri usata macari pi allinchiri li fori, li lacuni, ecc. ncapu li schedi di circùiti, migghiurannu li pristazzioni di sigillatura dî schedi di circùiti e priviniri li gas o li liquidi ca putissiru causari cuti circuiti o autri guasti.
3. Assulazzioni e isulamentu:
La gomma di silicuni liquida àvi prupità di isulanti eccizziunali e po èssiri usata comu matiriali isulanti pi l'isolamentu e l'isolamentu ncapu li schedi di circuiti. Pi diri, 'n schedi di circùiti a liveḍḍu multi{1}}, li fili di strati diversi ponnu èssiri siparati di silicuni liquidi pi evitari li pirditi di currenti o li circuiti curti. Ntô frattiempu, la gumma di silicuni liquida po èssiri usata macari pi pruteggiri li cumpunenti sinsìbbili nne tavuli di circùiti, comu li sinsuri e li chip, dâ dannu causata di l'elittricità stàtica, ntirfirenza elettrumagnètica, ecc.
