La riazzioni di ligami ntra l'ogghiu di silicuni e lu gel di sìlica dimustrau pruspittivi di applicazzioni ampi nta cchiù campi, riflessi principalmenti nnî aspetti siguenti:
1. Ntô campu di l'elittronica e dâ ncigniria elèttrica: ntra li cumpunenti elettronici, lu matiriali di ligami di silicuni e ogghiu di silicuni pò dari megghiu na dissipazzioni di caluri e nu rinnimentu isulanti, allargannu accussì la vita di sirvizziu di l'attrizzatura.
2. Dispusitivi mèdici: lu matiriali di ligami di silicuni e ogghiu di silicuni havi na bona biucumpatibbilità e flissibbilità, e po èssiri usatu pi fari tubi medici, peḍḍi artificiali, ecc.
3. Ariuspazziali: sti matiriali mantènunu pristazzioni stàbbili nta l'ammienti auti{{8}} timpiratura e estremi, facennuli scelti idiali pî cumpunenti di naviceddi spazziali.
4. Attrizzaturi autumatizzatu: l'ogghiu di silicuni e li matiriali di ligami di gomma di silicuni sunu usati pi prudùciri sigilli auti-}} e ammortizzaturi di shock, migghiurannu la stabbilità upirativa e la durabbilità di l'apparicchiatura.